IC Insights針對未來數年半導體應用做出統計，對未來4年(至2018年止)半導體終端應用包含汽車電子、通訊應用、工業/醫療應用、政府/軍用、消費性電子與電腦等6大應用的產值成長率進行排名，依照年複合成長率排名，汽車應用10.8%表現最強，其次是通訊6.8%，工業/醫療用5.7%、政府/軍用4.1%、消費性電子4.1%與電腦相關3.3%。
IC Insights表示，至2018年為止，整體IC市場年複合成長率約5.5%，汽車應用成長率10.8%，優於整體平均值5.3個百分點，也比第二高的通訊應用多出4個百分點。
IC Insights認為，汽車應用成長力道最強，主要是因過去的基期較低，目前多數汽車並未大量導入半導體技術，另一個原因則在於隨著科技持續進步，車廠開始著思考導入半導體技術以提升汽車安全性與行車效率，其中包含通訊技術、影像紀錄器，以及各種可輔助駕駛的相關自動化系統。
IC Insights統計，今年整體IC應用市場仍以通訊為多數，產值高達1074億美元，其次是電腦相關應用，產值達1037億美元，汽車電子相關僅217億美元，除低於通訊與電腦相關外，也低於消費性電子353億美元，基期相對偏低，不過產值已較去年成長1%。
就區域性而言，IC Insights認為，亞太區將超越歐洲，成為最大的汽車晶片市場，預期2016年成長力道將相當明顯，至2018年年複合成長率有20%，是全球成長最強勁的區域。
而在汽車應用中，半導體以類比IC與MCU(微控制器)為主要產品，另外汽車內的記憶體市場，也預期會從2016年的20億美元，倍增到2018年的42億美元。