DRAMeXchange指出，隨著三星、SK海力士二大韓系廠商在25nm製程良率漸趨穩定，產出增加的同時也希望PC-OEM拿下更多的貨，部份DRAM廠策略從獲利導向轉為出貨導向，PC-OEM廠趁勢壓低採購價，導致11月價格丕變，甚至回到今年第3季的合約價格原點31.5美元。
DRAMeXchange研究協理吳雅婷表示，隨著DRAM顆粒產出大幅增加，加上第4季適逢傳統手機淡季，產能暫不易轉換至行動式記憶體下，後續價格下滑的可能性高，不排除明年第1季會正式跌破30美元大關價位。
吳雅婷表示，從30nm邁入20nm製程後，由於製程微縮逼近物理極限，各DRAM廠可說是吃足苦頭。三星首次進入的28nm製程，由於良率無法有效提升宣告中止，部份產能轉回35nm，部份產能直上25nm製程務求突破，經過超過1年的改善，終於在今年下半年良率邁入成熟階段，預計年末產出量高達70%，明年將由20nm正式交棒，算是開發進度最快的DRAM廠。
SK海力士29nm製程的生命週期長達2年，25nm在去年年末正式導入量產，生產初期也面臨良率不高的問題，經過半年的努力終於獲得突破性的改善，SK海力士決議從第4季至明年第1季將產能大幅轉進25nm製程，次世代21nm製程預計明年中導入量產行列。
美光25nm製程進入成熟階段，未來20nm製程的生產中心將放在華亞科(2474-TW)上，但嚴格來說20nm製程大多是由廣島廠的爾必達團隊開發完成，其機台配置與華亞科不盡相同，這也是華亞科將大舉投下500億元的資本支出，務求與廣島廠機台配置盡量相同，若往後生產如發生問題，就可以用廣島廠經驗迅速解決，為的只是20nm可以順利開發。
由於華亞科採用跳躍式的升級，中間捨棄25nm製程的轉進，因此需要更多時間解決技術與機台間的差異性，從二家韓系廠商在20nm製程轉進無法一帆風順的經驗來看，美光集團在20nm製程的挑戰性極大。