第二條　第11款1.董事會決議日期:103/11/142.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:台灣金山電子工業股份有限公司國內第四次無擔保轉換公司債3.發行總額:新台幣500,000,000元整4.每張面額:新台幣100,000元整5.發行價格:依債券面額十足發行6.發行期間:3-5年(實際發行期間授權董事長決定之)7.發行利率:票面年利率0%8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:不適用9.募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款及改善財務結構10.承銷方式:採詢價圈購方式全數對外公開承銷11.公司債受託人:授權董事長視發行當時市場狀況決定之12.承銷或代銷機構:授權董事長視發行當時市場狀況決定之13.發行保證人:不適用14.代理還本付息機構:福邦證券股份有限公司股務代理部15.簽證機構:不適用（採無實體發行）16.能轉換股份者，其轉換價格及轉換辦法:相關轉換辦法將依有關法令辦理，並呈報證券主管機關核准後另行公告。17.賣回條件: 相關轉換辦法將依有關法令辦理，並呈報證券主管機關核准後另行公告。18.買回條件::相關轉換辦法將依有關法令辦理，並呈報證券主管機關核准後另行公告。19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:相關轉換辦法將依有關法令辦理，並呈報證券主管機關核准後另行公告。20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:相關轉換辦法將依有關法令辦理，並呈報證券主管機關核准後另行公告。21.其他應敘明事項:(1)為因應資本市場籌資環境變化快速，為掌握訂定發行條件及實際發行作業時效，國內第四次無擔保轉換公司債之發行面額、發行期間、募集金額、發行及轉換條件與發行價格之訂定，以及本計劃所需資金總額、資金來源、計劃項目、資金預定運用進度及預計可能產生之效益、募集時間及其他發行相關事宜，如遇法令變更、經主管機關修正或因應客觀環境而需訂定或修正時，擬授權本公司董事長全權處理。(2)國內第四次無擔保轉換公司債發行作業，擬授權本公司董事長代表本公司簽署一切有關契約及檔案，並代表本公司辦理相關發行事宜。