台積電昨（12）日宣布，完成16奈米主流製程FinFET+（鰭式場效電晶體強化版）全球首顆網通晶片及手機應用處理器試產，預定本月完成所有可靠性試驗，明年7月正式量產。這是台積電拓展先進製程一大里程碑。業界認為，正值三星再度與台積電爭奪蘋果下世代A9處理器訂單之際，台積電16奈米FinFET+技術到位後，將進一步拉大與三星差距，對台積電而言，A9訂單「有如探囊取物」，最快明年夏天開始投產A9晶片。～經濟日報2014年11月13日頭版頭條