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南茂:日圓貶值 正面影響

中央商情網/ 2014.11.12 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年11月12日電)封測大廠南茂(8150)董事長鄭世杰預期,南茂合併泰林(5466)後,集團資本額將達新台幣90億元。日圓貶值,對南茂影響正面。

南茂今天召開董事會,決議通過與泰林科技合併案。合併對價暫定為泰林科技普通股1股換發現金新台幣12.5元暨南茂科技普通股0.311股。南茂轉投資泰林持股比重約47.54%。

鄭世杰指出,合併案後,南茂集團資本額將到90億元。

鄭世杰指出,泰林主要從事記憶體IC顆粒、邏輯IC及混合訊號IC等測試業務,透過此次合併案,對記憶體客戶可提供更好的封裝測試服務。此外,南茂有包括日本等混合訊號IC客戶,以後可提供包括凸塊晶圓(Bumping)的完整服務。

鄭世杰表示,客戶希望南茂集團的經濟規模擴大,希望從晶圓廠出來後,封測服務可一路包到底。趁現在南茂在手現金充足,透過合併案調整集團體質。

鄭世杰強調,希望泰林員工都可保留,也會尊重員工意願。泰林既有產能廠房會持續填滿。

鄭世杰預期,今年南茂在驅動IC和記憶體封測可穩定成長,都滿載賺錢,預期合併案後,南茂集團的整體封測量可大幅成長。明年產品線和價格成長可穩定。

新產品部分,鄭世杰表示,合併案後包括指紋辨識晶片封測量可望持續向上。

鄭世杰指出,與美光(Micron)關係健康,量也持續成長,雙方合作主要在標準型記憶體(Commodity DRAM)產品。

談及日圓貶值,鄭世杰指出,南茂有些客戶已採用美元計價,主要供應商來自日本,從材料成本來看,日圓貶值對南茂正面。國際金價下跌,對南茂驅動IC用金凸塊成本也相對有利。

展望今年和明年資本支出,鄭世杰表示,南茂每年資本支出大約占整體營業額15%,預期今年南茂集團包括泰林整體資本支出約1.15億美元。

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