南茂今天召開董事會，決議通過與泰林科技合併案。合併對價暫定為泰林科技普通股1股換發現金新台幣12.5元暨南茂科技普通股0.311股。南茂轉投資泰林持股比重約47.54%。
鄭世杰指出，合併案後，南茂集團資本額將到90億元。
鄭世杰指出，泰林主要從事記憶體IC顆粒、邏輯IC及混合訊號IC等測試業務，透過此次合併案，對記憶體客戶可提供更好的封裝測試服務。此外，南茂有包括日本等混合訊號IC客戶，以後可提供包括凸塊晶圓(Bumping)的完整服務。
鄭世杰表示，客戶希望南茂集團的經濟規模擴大，希望從晶圓廠出來後，封測服務可一路包到底。趁現在南茂在手現金充足，透過合併案調整集團體質。
鄭世杰強調，希望泰林員工都可保留，也會尊重員工意願。泰林既有產能廠房會持續填滿。
鄭世杰預期，今年南茂在驅動IC和記憶體封測可穩定成長，都滿載賺錢，預期合併案後，南茂集團的整體封測量可大幅成長。明年產品線和價格成長可穩定。
新產品部分，鄭世杰表示，合併案後包括指紋辨識晶片封測量可望持續向上。
鄭世杰指出，與美光(Micron)關係健康，量也持續成長，雙方合作主要在標準型記憶體(Commodity DRAM)產品。
談及日圓貶值，鄭世杰指出，南茂有些客戶已採用美元計價，主要供應商來自日本，從材料成本來看，日圓貶值對南茂正面。國際金價下跌，對南茂驅動IC用金凸塊成本也相對有利。
展望今年和明年資本支出，鄭世杰表示，南茂每年資本支出大約占整體營業額15%，預期今年南茂集團包括泰林整體資本支出約1.15億美元。