展望全球半導體產業成長態勢，日月光高階主管指出，全球半導體產業應用數量，每10年會增加10倍，下一階段物聯網(IoT)和雲端時代，半導體數量將以兆(trillion)為單位。
從長線趨勢來看，高階主管指出，過去半導體產業每年平均年複合成長幅度約5.4%，從GDP來看，每6年到7年會有階段性波動。
日月光高階主管預估，2015年到2016年，全球半導體產業將會出現階段性修正，之後大約2季到3季時間，產業反彈力道可回到水準以上。
高階主管表示，日月光從2012年到2014年，資本支出相對保守，準備充實現金流，為下一階段半導體產業修正預做準備，不過目前產能依舊維持滿載水準。
從投資規模來看，高階主管表示，過去10年，全球半導體產業每年投資規模大約300億美元到470億美元區間，中國大陸每年投資約30億美元，台灣占全球半導體產業投資比重超過1/3。中國大陸投資半導體產業，長線可正面看待。
高階主管指出，台灣可以扮演「全球半導體產業的瑞士」角色，成為全球半導體產業的智財權IP資料庫中心。
因應物聯網發展趨勢，日月光高階主管表示，會與全球主要經濟板塊的夥伴合作，形成策略結盟。
對於台積電布局InFO封裝服務，日月光高階主管指出，全球封測產業產值約500億美元，其中委外專業代工(OSAT)產值約250億美元。從前段晶圓代工和後段專業封測角度來看，InFO生意模式有相互重疊的地方，但是比重小。