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日月光:明年半導體估階段修正

中央商情網/ 2014.11.10 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年11月9日電)封測大廠日月光(2311)高階主管預估,2015年到2016年,全球半導體產業將會出現階段性修正,之後大約2季到3季時間,產業反彈力道可回到水準以上。

展望全球半導體產業成長態勢,日月光高階主管指出,全球半導體產業應用數量,每10年會增加10倍,下一階段物聯網(IoT)和雲端時代,半導體數量將以兆(trillion)為單位。

從長線趨勢來看,高階主管指出,過去半導體產業每年平均年複合成長幅度約5.4%,從GDP來看,每6年到7年會有階段性波動。

日月光高階主管預估,2015年到2016年,全球半導體產業將會出現階段性修正,之後大約2季到3季時間,產業反彈力道可回到水準以上。

高階主管表示,日月光從2012年到2014年,資本支出相對保守,準備充實現金流,為下一階段半導體產業修正預做準備,不過目前產能依舊維持滿載水準。

從投資規模來看,高階主管表示,過去10年,全球半導體產業每年投資規模大約300億美元到470億美元區間,中國大陸每年投資約30億美元,台灣占全球半導體產業投資比重超過1/3。中國大陸投資半導體產業,長線可正面看待。

高階主管指出,台灣可以扮演「全球半導體產業的瑞士」角色,成為全球半導體產業的智財權IP資料庫中心。

因應物聯網發展趨勢,日月光高階主管表示,會與全球主要經濟板塊的夥伴合作,形成策略結盟。

對於台積電布局InFO封裝服務,日月光高階主管指出,全球封測產業產值約500億美元,其中委外專業代工(OSAT)產值約250億美元。從前段晶圓代工和後段專業封測角度來看,InFO生意模式有相互重疊的地方,但是比重小。

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