日月光甫舉行法說會，第4季IC封測在SIP(系統級封裝)出貨帶動下，產能與產能利用率同步增加，營收估可較第3季增加1至3%，EMS部分則供應美系手機客戶WIFI模組與SIP(指紋辨識)產品，營收更可較第3季成長3成，整季合併營收法人估可較第3季成長11至13%左右，可望再創單季新高。
不過毛利率方面，由於SIP比重拉升，因此日月光預估會較第3季向下滑落，但營業淨利與營益率走勢則可望持穩；就應用面而言，電腦表現持平，通訊仍強勁，消費性電子則沒有太大變化。
日月光強調，目前半導體供需穩定，並沒有太大庫存調整的情況；而從10月營收表現來看，需求仍穩定向上，日月光10月合併營收達265億元，月增3.4%，年增27.7%，IC封測營收也達152.5億元，月增2.4%，年增16%，其中合併營收、封測營收與EMS營收，都再創單月新高紀錄；累計前10月，日月光合併營收為2064.68億元，年增17%。