第二條　第22款1.事實發生日:103/11/072.被背書保證之:(1)公司名稱:捷敏半導體股份有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:子公司(3)背書保證之限額(仟元):150221(4)原背書保證之餘額(仟元):0(5)本次新增背書保證之金額(仟元):120000(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):120000(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0(8)本次新增背書保證之原因:協助子公司取得銀行貸款額度，並解除母公司聯鈞光電(股)公司之背書保證事宜3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:本貸款所購置之機器設備及其附屬設備(2)價值(仟元):500004.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):275932(2)累積盈虧金額(仟元):-2217195.解除背書保證責任之:(1)條件:子公司捷敏半導體股份有限公司之相關銀行貸款清償完畢(2)日期:銀行貸款清償完畢日6.背書保證之總限額(仟元):9859497.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):4348828.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:21.619.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:24.9510.其他應敘明事項:無