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聯發科今年LTE晶片出貨逾3000萬套 明年上半年單晶片比重升

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2014.11.06 00:00
IC設計聯發科今(6)日舉行法說會,總經理謝清江表示,第4季智慧型手機晶片出貨估與第3季持平,不過LTE晶片出貨將持續成長,出貨占智慧型手機的比重估可達2成,單季出貨約1800至2000萬套,全年出貨可望超越原先設定的3000萬套目標,整體智慧型手機出貨也可望達3.5億套以上;至於明年LTE晶片,他則認為,明年總量還沒有確定,但可預期LTE晶片占智慧型手機出貨比重將持續拉升,其中單晶片(SOC)的占比更會明顯提升,有助毛利率表現。

謝清江指出,第4季手機晶片出貨估可達9000萬套至1億套,與第3季持平,其中LTE晶片出貨占比約達2成以上,單季出貨約1800萬套至2000萬套,全年出貨可望達原先設定的3000萬套目標以上。

謝清江表示,第4季LTE晶片中,單晶片的比重約在4成以下,COMBO晶片(2顆晶片)比重則約6成以上(毛利率較差),全年來看單晶片的比重約不到25%,COMBO的比重約75%,他預期,明年上半年單晶片比重就會明顯拉升,有助毛利率表現。

財務長顧大為則說,目前LTE晶片價格競爭劇烈,秩序很混亂,LTE單晶片成本結構仍明顯優於COMBO晶片。

在晶片核心數方面,謝清江強調,明年聯發科產品仍以八核心居多數,LTE晶片當中,中高階晶片也會以八核心為主,中低階則看市場趨勢,若客戶有需求,聯發科仍會提供四核心的晶片方案給客戶。

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