謝清江指出,第4季手機晶片出貨估可達9000萬套至1億套,與第3季持平,其中LTE晶片出貨占比約達2成以上,單季出貨約1800萬套至2000萬套,全年出貨可望達原先設定的3000萬套目標以上。
謝清江表示,第4季LTE晶片中,單晶片的比重約在4成以下,COMBO晶片(2顆晶片)比重則約6成以上(毛利率較差),全年來看單晶片的比重約不到25%,COMBO的比重約75%,他預期,明年上半年單晶片比重就會明顯拉升,有助毛利率表現。
財務長顧大為則說,目前LTE晶片價格競爭劇烈,秩序很混亂,LTE單晶片成本結構仍明顯優於COMBO晶片。
在晶片核心數方面,謝清江強調,明年聯發科產品仍以八核心居多數,LTE晶片當中,中高階晶片也會以八核心為主,中低階則看市場趨勢,若客戶有需求,聯發科仍會提供四核心的晶片方案給客戶。