謝清江指出，第4季手機晶片出貨估可達9000萬套至1億套，與第3季持平，其中LTE晶片出貨占比約達2成以上，單季出貨約1800萬套至2000萬套，全年出貨可望達原先設定的3000萬套目標以上。
謝清江表示，第4季LTE晶片中，單晶片的比重約在4成以下，COMBO晶片(2顆晶片)比重則約6成以上(毛利率較差)，全年來看單晶片的比重約不到25%，COMBO的比重約75%，他預期，明年上半年單晶片比重就會明顯拉升，有助毛利率表現。
財務長顧大為則說，目前LTE晶片價格競爭劇烈，秩序很混亂，LTE單晶片成本結構仍明顯優於COMBO晶片。
在晶片核心數方面，謝清江強調，明年聯發科產品仍以八核心居多數，LTE晶片當中，中高階晶片也會以八核心為主，中低階則看市場趨勢，若客戶有需求，聯發科仍會提供四核心的晶片方案給客戶。