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頎邦Q3獲利 17季波段高

中央商情網/ 2014.11.05 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年11月5日電)LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)第3季獲利,是17個季度以來波段高點。

頎邦公布前3季和第3季財報,前3季合併營收131.83億元,較去年同期119.75億元成長10.09%。合併毛利率23.46%,合併營業利益21.57億元,合併營益率16.36%,歸屬母公司業主淨利17.15億元,前3季每股稅後盈餘2.66元。

法人表示,頎邦今年前3季毛利率、營益率和獲利表現,較去年同期下滑,主要是去年10月合併欣寶電子,欣寶電子稼動率和毛利率相對低檔,對頎邦整體毛利率產生稀釋作用,加上欣寶仍未損益兩平,部分牽動頎邦整體獲利表現。

頎邦第3季合併營收46.85億元,較第2季43.37億元成長8%,再創單季新高。合併毛利率25.96%,較第2季22.91%增加3.05個百分點。

頎邦第3季合併營業利益約8.96億元,營業利益率19.14%,較第2季15.91%增加3.23個百分點。

法人表示,頎邦第3季毛利率和營益率是5個季度以來相對高點,第3季營收創高,供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產品,間接切入美系智慧型手機新品供應鏈,相關出貨大幅季增2.4倍以上,加上營業費用控制得宜,有助毛利率和營益率表現。

頎邦第3季歸屬母公司業主淨利7.55億元,較第2季4.55億元增加65.8%;第3季每股稅後盈餘1.17元,第2季EPS 0.71元。

法人表示,頎邦第3季獲利絕對數字,是2010年第3季以來波段高點,第3季業外收入和匯兌收益,部分挹注頎邦獲利表現。

展望第4季,法人預估,可持續受惠美系智慧型手機新品拉貨強勁力道,預期頎邦第4季間接供應美系智慧型手機所需封測產品出貨量,可較第3季再成長1/3。

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