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〈觀察〉PCB產業復甦 HDI板將成台商在全球舞台決戰主戰場

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2014.11.01 00:00
2014第2季之後的全球PCB產業復甦態勢確立,而在全球PCB產值居龍頭地位的台商PCB廠也明顯受惠,在全球3C電子產品設計趨勢及PCB產業生產向亞洲地區集中的走勢下,具有高度資金、技術門檻的高階HDI板將成台商PCB在全球市場決戰的主戰場。

在全球高密度連接板(HDI)居龍頭地位的日本大廠Ibiden因馬來西亞工廠良率不佳等因素,原定於9月起產能利用率達滿載的目標並未實現,也因此調降其財測;韓廠三星電機也沒有太好的表現;目前台商PCB廠主要生產HDI廠商包括欣興(3037-TW)、華通(2313-TW)及燿華(2367-TW)、健鼎科技(3044-TW)等,則有積極擴張產能接收市場需求的動作。

華通客戶除美商蘋果公司之外,也已打入小米等中國品牌供應鍵,同時,華通針對中高階HDI板需求增加,2014年的資本支出將大幅提升到25億元,隨產能增加下,營運規模再放大,推升業績成長;而華通2015年則依照市場需求,擴充產能往高階HDI移動,預估明年資本支出20億元起跳。

華通在重慶涪陵新廠以HDI為主,其第一階段的的設廠完經完成,10月則將會有營收開始貢獻,這一部分在2014年讓華通投資了高達15億元資金,而在市場對於HDI板的需求驅動之下,華通在2015年主要仍在於投資擴充中高階的HDI製程為主,加上對於重慶涪陵廠的再擴充,預估2015年的資本支出將由20億元起跳。

華通目前在台灣的桃園、廣東的惠州及重慶的涪陵都設立有HDI生產線,而在明年的擴充重點,華通也在市場對於中高階HDI需求將明顯攀升的預估之下,對於廣東惠州廠將大力投資由現有的一般HDI板提升到進一步生產Anylayer HDI的製程。

而就近期的華通營運來看,美商蘋果iPhone 6新產品被視為啟動蘋果營運「超級循環」的劃時代產品,而事實也證明其在歐美市場9月19日的正式推出上市後,已引爆「果粉」們搶購的狂潮,而屬美商蘋果公司PCB供應鏈的華通,在2014年8月營收以29.68億元改寫今年新高,而華通9月的營收以32.45刷新去年11月所創下的30.2億元歷史新高紀錄。

而依照華通在9月的出貨熱烈狀況,其營收盛況並將進一步擴大到第4季。而這僅僅是華通在HDI Any Layer產品因蘋果iPhone 6大量組裝需求而提前引爆的營收熱況,同時,蘋果iPhone 6手機在市場熱銷之下,又有追加生產1000萬支的有利新狀況出現,也顯示高階HDI板市場將趨熱。

HDI製程產能居台商PCB廠之冠的欣興電子也迎合市場的趨勢大幅投資100億元以上在擴充HDI高階製程產能,其獲利也有明顯的成長;欣興電子2014年第3季也在市場大量需求浮現之下,2014年第3季獲利大幅向上,單季稅後盈餘4.24億元,季增率高達67.59%,年增4.43%,創5季新高,欣興電子2014年1-3季營收451.24億元,毛利率10.01%,稅後盈餘7.64億元,每股稅後盈餘0.5元。

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