封測大廠矽品(2325)、艾克爾(Amkor)、力成(6239)和日月光(2311)，陸續公布第3季財報，並針對第4季營運和明年展望，釋出最新看法。
觀察第4季，矽品第4季營收約季減3%到9%，第4季毛利率和營益率，較第3季小幅拉回。
艾克爾預估第4季營收季減1%到7%，第4季毛利率約17%到20%，淨利約1700萬美元到4100萬美元，每股稀釋盈餘約0.07美元到0.17美元。
力成第4季營收、毛利率和每股獲利，估計呈現溫和下降走勢。
日月光第4季IC封裝測試及材料業績，可望小幅季增1%到3%，續創歷史單季新高。第4季集團整體業績可續創單季新高，較第3季成長幅度超過10%，有機會上看12%。
整體來看，日月光第4季營運可續較第3季小幅成長，主要是持續受惠蘋果iPhone 6/6 Plus熱銷，拉抬墊高封測產品出貨表現。
日月光供應4G LTE無線通訊晶片、無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、以及加速度計的微機電(MEMS)等封測產品，間接切入蘋果iPhone 6供應鏈。
矽品第4季也部分受惠蘋果iPhone 6拉貨效應，矽品與美系電源管理晶片商在打線封裝合作密切，透過美系電源管理晶片商間接切入相關供應鏈。
觀察封測廠第4季營運表現，需檢視非蘋果陣營的各方因素。非蘋陣營智慧型手機和平板電腦銷售速度，相對趨緩。高階Android智慧型手機需求走勢，需審慎觀察。
第4季封測廠營運表現，不能忽視中國大陸市場需求狀況。中國十一長假期間，手機、電腦、電視以及遊戲機銷售，不如市場預期，部分通路累積存貨，以銷售中國為主的客戶，減緩下單。
在庫存部分，封測廠部分客戶，第3季季底之後開始出現庫存調節，存貨調整狀況持續受到市場關注。
展望明年，包括日月光、矽品和力成，不約而同看好穿戴式裝置和物聯網(IoT)，將是封測產業新興成長力道。
在可穿戴式裝置和物聯網應用，矽品側重發展連結晶片和電源管理晶片封測。日月光看好物聯網帶動系統級模組(SiP module)等需求。力成明確表態，迎接物聯網時代來臨，不會缺席物聯網應用，與國際大廠合作系統級封裝。
半導體封測廠第4季營運表現，除了有蘋果iPhone 6撐腰外，需檢視非蘋陣營4G手機、以及中國大陸3G平價智慧型手機銷售狀況。通訊類應用仍是支撐封測廠第4季業績表現主軸。展望明年，物聯網和穿戴式裝置應用，備受期待。