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日月光Q4封測與EMS同步成長 營收估增1成多 毛利率降

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2014.10.30 00:00
IC封測日月光(2311-TW)今(30)日舉行法說會,展望第4季,財務長董宏思表示,第4季封測產能增加約1%,產能利用率約增加1至3%,法人估營收增幅約1至3%,EMS部分則維持與第3季相同的季增率,約有3成幅度,整體合併營收法人估增11至12%左右,不過由於SIP與WIFI模組出貨比重增加,因此董宏思預期,合併毛利率預期會較第3季下滑,但營益率預期會與第3季持平。

董宏思表示,第4季營運如先前預期可望逐季成長,第4季IC封測部分,整體產能預期會增加1%,產能利用率約增1至3%,法人估營收增約2至4%,毛利率表現則可望持穩。

EMS部分,董宏思表示,由於SIP與WIFI模組出貨進入旺季,因此整季營收預期可維持第3季的成長力道,季增率約3成左右。

獲利方面,日月光第4季以EMS部分表現較好,比重也拉升,董宏思預期,在SIP與WIFI模組出貨成長影響下,合併毛利率會向下滑落,但營益率則預期會持平在第3季的水準。

以應用而言,董宏思表示,通訊表現還是較為強勁,電腦則持平,消費性電子也沒有太大改變。

董宏思強調,EMS的部分目前客戶集中某家美系大廠,不過年底到明年初會有新的SIP案子進務量產,預料可望支撐SIP的表現,而在新的案子量產後,明年EMS的營運波動,將不如去年與今年劇烈。

產能利用率來看,日月光第3季先進封裝利用率是85%,測試80%,材料相關約85%,第4季打線利用率會降到80%,測試持平在80%,先進封裝則會攀升到滿載

以IC封測與EMS的營收來看,法人估IC封測營收增幅約1至3%,毛利率也往上,EMS部分則季增3成,毛利率下滑,營益率持穩,整季合併營收法人估增11至12%左右,毛利率下滑,營益率則持平。

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