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日月光Q4集團業績 估續創新高

中央商情網/ 2014.10.30 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年10月30日電)法人預估,封測大廠日月光(2311)第4季IC封測及材料業績和集團整體業績,可續創歷史單季新高。

日月光下午舉辦法人說明會。日月光表示,第4季整體業績可望成長。

展望第4季主要產品線產能利用率,日月光預估,先進封裝產能可望滿載,打線封裝稼動率約80%,測試稼動率可到80%。

在高階封裝部分,法人預估,晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)占日月光封裝業績比重,大約在低個位數百分點,第3季系統級封裝(SiP)占日月光IC封測及材料業績比重大約6%。

展望第4季,法人預估,日月光IC封裝測試及材料業績,可較第3季小幅成長1%到3%,續創歷史單季新高。

在電子代工服務(EMS)部分,法人預估,日月光第4季EMS業績可較第3季成長30%,10月EMS業績有機會再創歷史單月新高。

從集團業績來看,法人預估,日月光第 4季集團整體業績可續創單季新高,較第3季成長幅度超過10%,有機會上看12%。

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