日月光下午舉辦法人說明會。日月光表示，第4季整體業績可望成長。
展望第4季主要產品線產能利用率，日月光預估，先進封裝產能可望滿載，打線封裝稼動率約80%，測試稼動率可到80%。
在高階封裝部分，法人預估，晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)占日月光封裝業績比重，大約在低個位數百分點，第3季系統級封裝(SiP)占日月光IC封測及材料業績比重大約6%。
展望第4季，法人預估，日月光IC封裝測試及材料業績，可較第3季小幅成長1%到3%，續創歷史單季新高。
在電子代工服務(EMS)部分，法人預估，日月光第4季EMS業績可較第3季成長30%，10月EMS業績有機會再創歷史單月新高。
從集團業績來看，法人預估，日月光第 4季集團整體業績可續創單季新高，較第3季成長幅度超過10%，有機會上看12%。