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日月光SiP業績占比估20%

中央商情網/ 2014.10.30 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年10月30日電)封測大廠日月光(2311)財務長董宏思預估,今年底系統級封裝(SiP)占集團業績比重,可到20%。

日月光下午舉辦法人說明會,展望第4季主要產品線產能利用率,董宏思預估,先進封裝產能可望滿載,打線封裝稼動率約80%,測試稼動率可到85%。

對於明年,董宏思指出,日月光對明年整體走勢審慎樂觀。

至於拓展新業務,董宏思表示,第4季在電子代工服務(EMS),有關系統級封裝(SiP)新計畫可能推出,新計畫進來後,明年第1季電子代工服務業績變化,應該不會比今年第1季劇烈。

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