力成下午召開線上法人說明會。
展望邏輯IC封測布局，力成表示，高階邏輯IC封測成長可期，持續布局應用處理器(AP)整合封裝，已與中國大陸客戶合作智慧型手機用打線封裝。
力成表示，邏輯IC封測主要集中在通訊產品，持續找策略性客戶合作。
力成指出，已經和2個到3個日本車用客戶在邏輯IC合作有進展，開始少量出貨；與美國新客戶積極合作，快要開始量產。
力成預期，明年邏輯IC封測占整體業績比重，可超過30%以上，上看35%。
力成表示，明年第2季整合繪圖晶片整合記憶體封裝產能將啟動，凸塊晶圓產能可能不足。
力成指出，會持續進行風險控制，單一客戶占業績比重不希望超過30%。