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力成明年邏輯IC封測占比逾3成

中央商情網/ 2014.10.28 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年10月28日電)記憶體封測廠力成(6239)預期,明年邏輯IC封測業績占比可超過30%,上看35%。

力成下午召開線上法人說明會。

展望邏輯IC封測布局,力成表示,高階邏輯IC封測成長可期,持續布局應用處理器(AP)整合封裝,已與中國大陸客戶合作智慧型手機用打線封裝。

力成表示,邏輯IC封測主要集中在通訊產品,持續找策略性客戶合作。

力成指出,已經和2個到3個日本車用客戶在邏輯IC合作有進展,開始少量出貨;與美國新客戶積極合作,快要開始量產。

力成預期,明年邏輯IC封測占整體業績比重,可超過30%以上,上看35%。

力成表示,明年第2季整合繪圖晶片整合記憶體封裝產能將啟動,凸塊晶圓產能可能不足。

力成指出,會持續進行風險控制,單一客戶占業績比重不希望超過30%。

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