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力成盼營收創高 看好物聯網

中央社/ 2014.10.28 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北28日電)記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭表示,明年營收朝向歷史新高目標邁進,看好物聯網(IoT)應用,力成不會缺席。

力成下午舉辦線上法人說明會。

董事長蔡篤恭表示,對於明年半導體產業整體成長,採取折衷看法。明年公司目標希望營收可以創歷史新高。

從產品布局來看,蔡篤恭表示,明年動態隨機存取記憶體(DRAM)希望恢復以往成長水準;站穩邏輯打線封裝;凸塊晶圓持續開發市場,預期明年最快3月到5月可看到明顯跳躍。

蔡篤恭表示,迎接2016年物聯網時代來臨,力成不會缺席物聯網應用,積極布局物聯網封裝領域。

他指出,物聯網時代,封裝將扮演重要角色,因應晶片需求量大、價格便宜的市場需求。

蔡篤恭表示,物聯網晶片需要蒐集數據,會用到很多感測元件,數據運算也需要處理器、傳送到雲端需要連結晶片,整理數據需要應用巨量資料(Big Data)和資料中心,講究低功耗、高效能、高傳輸的物聯網晶片,需要封裝技術。

蔡篤恭指出,力成與國際大廠合作系統級封裝(SiP),在物聯網技術已準備好,迎接物聯網時代來臨。

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