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力成明年資本支出相對保守

中央商情網/ 2014.10.28 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年10月28日電)記憶體封測廠力成(6239)總經理洪嘉(金俞)預期,明年資本支出規模將相對保守,主要投資晶圓級封裝(WLP)、覆晶封裝(FC)和先進封裝測試技術。

力成下午舉辦線上法人說明會。

洪嘉(金俞)預估,今年力成整體資本支出規模約新台幣100億元,其中力成資本支出約80億元,子公司超豐資本支出約20億元。

展望明年資本支出,洪嘉(金俞)預估將相對保守,主要投資晶圓級封裝(WLP)、覆晶封裝(FC)和先進封裝測試技術。

在產能利用率部分,洪嘉(金俞)表示,透過改善製程效能增加競爭力。

在新技術方面,洪嘉(金俞)表示,持續發展和擴張晶圓級封裝、覆晶封裝、系統級封裝和模組、2.5D/3D IC,提高產能利用率和市占率。

從客戶關係來看,洪嘉(金俞)表示,持續鞏固強化DRAM和快閃記憶體既有客戶關係,邏輯IC將持續開發新客戶。

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