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封測法說登場 估Q4業績高檔

中央商情網/ 2014.10.27 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年10月27日電)半導體封測法說本周接力登場。市場預期,上游台積電釋利多、蘋果新品熱銷、非蘋手機需求回溫、4G LTE基地台布建穩健,封測台廠第4季業績可維持相對高檔。

半導體封測廠商法說本周接力登場。矽品(2325)今天下午打頭陣,接著力成(6239)28日舉辦法說會,日月光(2311)和同欣電(6271)接連在30日和31日下午舉辦法說會。

市場預期,晶圓代工龍頭台積電(2330)對第4季半導體市場釋出利多訊息;蘋果iPhone 6/6 Plus熱銷、晶片用封測出貨可續高檔;非蘋4G LTE手機因應歐美年底感恩節和聖誕節假期需求備料,封測出貨可持穩;加上第4季4G LTE基地台布建以及遊戲機市場需求正向,有助封測台廠第4季整體業績表現。

法人表示,日月光第4季可持續受惠蘋果iPhone 6熱銷效應,除了4G LTE等無線通訊晶片封測外,日月光透過供應無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、以及加速度計的微機電(MEMS)封裝產品,間接切入蘋果iPhone 6供應鏈。

法人預估,日月光第4季IC封測及材料業績可續較第3季小幅成長,再創歷年單季新高。預期日月光10月IC封測及材料業績,可續創單月新高,11月業績維持高檔水準。

法人預估,矽品第4季每月業績有機會維持在新台幣70億元以上水準,進一步挑戰80億元,第4季單季業績可站上210億元高檔水準。

市場傳出,美光(Micron)攜手力成在中國大陸西安設立記憶體封裝廠進度,已漸趨明朗,傳力成將投資7000萬美元,在西安設立動態隨機存取記憶體(DRAM)封裝產線。相關訊息在力成法說會上勢必成為關注焦點。

同欣電第3季自結合併營收新台幣23.39億元,創下歷年單季新高。法人預期,同欣電第3季毛利率表現可維持高峰水準,預期第3季毛利率可落在32%到34%區間,有機會創1年來相對高點。

展望第4季,法人預期,同欣電第4季業績可按照以往季節性走勢,影像產品出貨可較以往同期回溫。

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