交通大學電子工程系教授荊鳳德帶領研究團隊開發超低功耗的電子元件技術,可降低積體電路功率達10倍,未來應用在行動裝置上,可望10天才需要充1次電。也就是說,往後可以跟行動電源說「再見」了。
圖片來源:交通大學
荊鳳德研究團隊結合多項技術,包括以鍺取代傳統的矽,作為電晶體的傳導材料,使電晶體工作電壓從目前的0.7伏特降低至0.35伏特,大幅改善功率。
交通大學目前正尋求IBM、東芝等企業合作,將研發成果用於實際產品。
資料來源:中央社
交通大學電子工程系教授荊鳳德帶領研究團隊開發超低功耗的電子元件技術,可降低積體電路功率達10倍,未來應用在行動裝置上,可望10天才需要充1次電。也就是說,往後可以跟行動電源說「再見」了。
圖片來源:交通大學
荊鳳德研究團隊結合多項技術,包括以鍺取代傳統的矽,作為電晶體的傳導材料,使電晶體工作電壓從目前的0.7伏特降低至0.35伏特,大幅改善功率。
交通大學目前正尋求IBM、東芝等企業合作,將研發成果用於實際產品。
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