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◆陸整併擴張封測 台廠沒在怕

中央商情網/ 2014.10.25 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年10月25日電)中國大陸積極布局半導體產業,業界多方審視,大陸本土IC封測持續成長,台廠在中高階封測仍具優勢,但面對大陸積極整併擴張,台廠並不輕忽。

中國大陸積極布建半導體自主產業鏈,6月下旬公布「國家集成電路產業發展推進綱要」,透過設立國家產業投資基金等措施,構建「晶片—軟體—整機—系統—資訊服務」產業鏈。

中國大陸綱要計畫明文宣示,規劃到2015年,32/28奈米製程要達到規模量產,中高階封裝測試銷售收入占封裝測試業總收入比率要達到30%以上。到2020年,16/14奈米製程要落實規模量產,封裝測試技術要達到國際領先水準。整體投資總規模達人民幣1200億元。

面對中國大陸積極布局半導體產業,台灣半導體業界從多方角度審視解讀。

晶圓代工龍頭台積電(2330)董事長張忠謀日前接受華爾街日報專訪時預測,中國大陸將是下一輪競爭威脅所在。

他認為,大陸有越來越能幹的人力資源,政府大力補助半導體產業,產業競爭力正迅速改善。

封測大廠日月光(2311)營運長吳田玉認為,大陸投資半導體產業,水漲船高的效應大於排擠效應,短空長多,對大陸投資半導體產業樂觀其成。

吳田玉表示,從整個產業和商業模式宏觀角度觀察,大陸的投資影響是正面的;單一政府的投資影響,其實不大。

整體觀察,全球半導體產業前段投資規模每年約250億美元,後段投資規模大約50億美元到60億美元。中國大陸每年投資半導體產業規模約40億美元,中央政府和地方政府各投資一半。

從產業結構來看,資策會產業情報研究所(MIC)指出,大陸半導體產業先前以國際大廠與本土廠商合資為主,封測是主要營收來源,2013年IC封測占中國大陸整體半導體營收比重達44%。

MIC指出,中國大陸受惠外資整合元件製造大廠(IDM)封測需求增加,加上大陸政府財政補助本土IC設計業,帶動大陸本土IC封測產業成長。

展望今年,MIC預估,大陸IC封測產業產值可達180億美元,較2013年160億美元成長13%。

從廠商布局來看,大陸主要IC封測廠商包括新潮集團旗下江蘇長電科技、南通華達微電子、天水華天等。

國際整合元件製造大廠在中國大陸的封測據點,包括美光(Micron)半導體西安測試廠、飛思卡爾(Freescale)半導體、北京威訊聯合半導體(RFMD)、英特爾(Intel)半導體成都廠、無錫海太半導體、上海松下半導體和無錫英飛凌(Infineon)半導體等。

其中,江蘇長電併購新加坡封測廠星科金朋(STATSChipPAC)的腳步並未停歇。市場陸續傳出,江蘇長電已派員了解星科金朋在台灣、韓國、新加坡、上海等地的發展狀況,預期江蘇長電併購星科金朋進程,可能在今年底前明朗化。

整體來看,台灣在全球半導體封測產業仍具優勢,產值占全球比重超過55%,日月光、矽品(2325)和力成(6239)等台廠在中高階封測產品技術和市占率持續領先。面對大陸積極整併擴張IC封測產業鏈,台廠並不輕忽,密切注意局勢發展。

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