吳田玉指出，第4季與明年半導體看法正面，預期第4季半導體業仍可成長，明年產業看法則是審慎樂觀。
他認為，蘋果推出的新手機iPhone 6熱銷，帶動包含中國大陸、台灣與其他地區手機訂單需求都不錯，同時也推升中國大陸白牌手機，以及韓國品牌手機的出貨同步升溫，支撐半導體需求。
另外，吳田玉也認為，全球人口數量持續成長，將可推升半導體需求增加，而目前半導體的商業模式也會往外擴展，帶動未來新的機會。
就封裝產業來看，他認為，半導體封裝在製程與技術演進下，提供的服務與產品成本仍將維持競爭力，可在產業中具有重要位置。
至於中國大陸積極投資半導體業，吳田玉認為，對此樂觀其成，不過中國大陸擴產，水漲船高大魚排擠效應，短期確實是偏空看待，但長期有助整體市場成長，尤其未來物聯網需求爆發，對封裝產能需求有增無減，大陸投資擴產對產業是正面因素。