吳田玉上午出席台灣電路板展進行演講，會後接受媒體採訪。
從整體半導體景氣來看，吳田玉表示，第4季可持續成長，觀察明年整體半導體景氣，仍持審慎樂觀看法。
對於智慧型手機產業走勢，吳田玉表示，市場觀察蘋果iPhone 6熱賣，中國大陸白牌智慧型手機和韓國品牌智慧型手機，出貨也逐漸回溫，短期智慧型手機需求應該很高。
整體來看，吳田玉指出，人口持續成長，加上市場需求，持續帶動半導體生態環境朝向新的階段演進。
吳田玉認為，半導體的商業模式架構，將會持續擴張，吸引新的投資機會，並開發出新的效能。
展望半導體封裝產業，吳田玉指出，半導體封裝產業可提供更低成本的選擇，在產業中扮演關鍵橋梁，提升下一階段整合需求。
在技術應用上，吳田玉認為，微型化的行動裝置應用、巨量資料(Big Data)分析、電源管理和物聯網(IoT)，可帶動封裝需求。
吳田玉指出，微型化的行動裝置應用帶動系統級封裝(SiP)設計整合，巨量資料應用帶動2.5D和3D封裝等，電源管理應用帶動嵌入式和新裝置的封裝需求，物聯網可帶動系統級模組等需求。