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日月光:Q4半導體持續成長

中央社/ 2014.10.22 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北22日電)日月光營運長吳田玉表示,第4季半導體產業可持續成長,明年維持審慎樂觀看法。

吳田玉上午出席台灣電路板展進行演講,會後接受媒體採訪。

從整體半導體景氣來看,吳田玉表示,第4季可持續成長,觀察明年整體半導體景氣,仍持審慎樂觀看法。

對於智慧型手機產業走勢,吳田玉表示,市場觀察蘋果iPhone 6熱賣,中國大陸白牌智慧型手機和韓國品牌智慧型手機,出貨也逐漸回溫,短期智慧型手機需求應該很高。

整體來看,吳田玉指出,人口持續成長,加上市場需求,持續帶動半導體生態環境朝向新的階段演進。

吳田玉認為,半導體的商業模式架構,將會持續擴張,吸引新的投資機會,並開發出新的效能。

展望半導體封裝產業,吳田玉指出,半導體封裝產業可提供更低成本的選擇,在產業中扮演關鍵橋梁,提升下一階段整合需求。

在技術應用上,吳田玉認為,微型化的行動裝置應用、巨量資料(Big Data)分析、電源管理和物聯網(IoT),可帶動封裝需求。

吳田玉指出,微型化的行動裝置應用帶動系統級封裝(SiP)設計整合,巨量資料應用帶動2.5D和3D封裝等,電源管理應用帶動嵌入式和新裝置的封裝需求,物聯網可帶動系統級模組等需求。

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