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IBM晶片廠 倒貼送格羅方德

自由時報/ 2014.10.21 00:00
〔編譯楊芙宜/綜合報導〕為了擺脫旗下賠錢的晶片製造事業,IBM已與格羅方德(Globalfoundries)達成協議,將支付15億美元,以倒貼給格羅方德的方式剝離半導體業務,由後者接手,但IBM也會收到2億美元流動資本,使這項交易淨值達13億美元。

IBM週一在美國股市開盤前公布財報,一併宣布這項「重大消息」。IBM將以3年時間付給格羅方德15億美元,未來10年格羅方德將獨家供應IBM系統所需的Power微處理器晶片,而格羅方德則換取IBM晶片製造的關鍵技術和專利授權。

IBM公布,第三季營收下滑4%,至224億美元,主因軟體服務事業銷售疲弱,持續營運部門淨利為34.6億美元。這次分拆晶片事業,在第三季提列稅前支出47億美元,包括對格羅方德的15億美元現金付款、晶片製造事業非現金減記24億美元在內。

IBM財報不佳,放棄於2015年達到每股調整獲利20美元的目標,公司執行長羅睿蘭在數月斷斷續續談判後,也不得不拍板處分晶片製造部門。據了解,IBM從去年春季起就開始尋找買家,找不到合適對象下,轉而尋求和格羅方德合作,但雙方價格一直談不攏,今年初IBM願付10億美元,但格羅方德認為20億美元才能彌補接手的損失。

IBM含PowerPC微處理器在內的半導體,被持續運用在個人電腦、遊戲機和其他設備,但不如英特爾(Intel)在個人電腦處理器市場所占的優勢。IBM微電子晶片製造占年營收不到2%,去年虧損7億美元,今年上半年的稅前損失已達4億美元。

格羅方德接手IBM的晶片製造事業後,可受惠於IBM工程師在半導體設計和製造的專業技術。格羅方德隸屬阿布達比政府旗下投資公司,2009年從美國半導體大廠超微(AMD)分拆製造部門後成立,隔年收購新加坡特許半導體,擴大規模,目前為全球第二大晶圓代工企業,僅次於台積電(2303)。

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