志聖工業將在TPCA展中展示新機，圖前為志聖董事長梁茂生，後為總經理王佰偉。(鉅亨網記者張欽發攝)
由台灣電路板協會(TPCA)所舉辦的TPCA Show，10月22日上午起在貿協南港展覽館開展，設備廠志聖工業(2467-TW)今天指出，此次展覽將以「高產能、高節能、高精度、低成本、自動化」為主題，於展覽現場展出一系列新開發的高精度自動曝光機、壓膜機及剝膜機。
志聖工業總經理王佰偉表示，手持式裝置將持續帶動電子製程設備的成長，而在電路板產業方面主要會是來自於對HDI、IC載板、軟板及基地台用板的需求，隨著客戶產能的提升，志聖集團在電路板產業的乾、濕製程設備都已直接受惠。
志聖在完成了全自動及半自動，內層、外層及防焊，小排版及大排版的全製程曝光設備完整開發的佈局後，本著強大的自主研發能力，今年在展覽會場中將聯合專業濕製程設備製造的子公司創峰光電，推出「產速及無塵等級提升」的內層自動平行光曝光機；配置「二對熱壓輪」連續壓膜，提供更彈性的操作條件設定與更佳乾膜填覆能力的自動壓膜機；使用專利「特殊刀輪輾壓裝置」設計，可達最佳前緣剝膜效果，對乾膜及基板不會產生破壞性痕跡的自動剝膜機。
志聖工業指出，2014年全球科技產業仍將以智慧型手機及平板電腦的成長為主，而以這些主流終端產品的各個相關產業，也將成為各電子廠競逐的戰場。此次志聖工業所展出的曝光機、壓膜機、剝膜機及濕製程設備，已被峽岸岸及東南亞多家知名客戶應用在HDI板、IC載板及軟板等主要電路板產品生產製程之中，為志聖在面對產業嚴酷的競爭時，能有更好的市場擴展能力。
志聖工業日前召開法人說明會，自結2014年1-3季營收為27.43億元，稅後盈餘2.36億元，每股稅前盈餘為1.49元。