展望第4季，法人表示，目前看來訂單持穩，南茂第3季業績續創6年多波段高點，預期第4季業績較第3季小幅修正2%到3%，有機會較第3季持平。
從產品線來看，法人表示，南茂第4季動態隨機存取記憶體(DRAM)和快閃記憶體封測量可持續向上，中小尺寸面板驅動IC封測量相對穩健。
法人指出，因應智慧型手機中小尺寸面板驅動IC測試需求，南茂第4季將增加部分測試產能，預計中小尺寸面板驅動IC的測試機台，將增加20台到30台左右。
從產品組合來看，法人表示，目前DRAM封測業績占南茂整體業績比重約2成多，驅動IC封測加上凸塊晶圓業績占比約4成多，快閃記憶體封測業績占比約1成多。
南茂自結9月合併營收新台幣19.08億元，較去年同期16.81億元成長13.52%，第3季自結合併營收58.06億元，較第2季54.13億元增加7.25%。累計今年前9月南茂自結合併營收162.08億元，較去年同期144.71億元成長12%。