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蘋果按讚指紋辨識 台廠搭順風車

中央社/ 2014.10.18 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北18日電)蘋果新款iPhone 6和iPad Air 2,帶動Touch ID指紋辨識風潮。包括日月光、南茂、頎邦以及鑫晶鑽等台廠,有機會搭上順風車。

蘋果(Apple)持續熱銷的iPhone 6和iPhone 6 Plus,以及17日甫問世的平板iPad Air 2,都具備Touch ID指紋辨識功能,可望帶動另一波指紋辨識按鍵應用風潮,預期包括三星(Samsung)、華為(Huawei)以及其他非蘋陣營智慧型手機和平板新品,也將擴大採用指紋辨識功能。

市場研究機構IHS預估,指紋辨識感測相關營收進一步帶動手持裝置和平板電腦動作感測應用,預估到2020年,相關營收規模可接近17.5億美元。

主要指紋辨識晶片廠商包括Authentec、Validity和Fingerprint Cards AB(FPC),其中蘋果在2012年7月收購Authentec,預期蘋果iPhone 6、iPhone 6 Plus以及iPad Air 2,持續採用Authentec指紋辨識晶片設計。

非蘋陣營智慧型手機主要採用Validity的指紋辨識晶片設計。先前Validity已由觸控晶片設計大廠Synaptics併購。

從半導體上游供應鏈價值活動來看,Authentec和Validity晶片都交由台積電晶圓代工。

在蘋果陣營部分,AuthenTec委由台積電8吋廠晶圓代工,台積電交由精材科技和中國大陸晶方半導體進行RDL製程。

從後段封裝來看,日月光旗下環電採購材料和晶圓,價值鏈活動來到日月光打線接合,完成系統級封裝(SiP),再交由富士康完成貼合作業。

在非蘋陣營部分,Validity指紋辨識晶片由封測大廠南茂提供8吋金凸塊晶圓和捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝。

包括中興、華為、酷派、聯想等中國大陸品牌智慧型手機,預期也將擴大採用指紋辨識功能。

從技術整合來看,電容式觸控、LCD驅動IC和指紋辨識晶片將進一步整合,採用COF封裝,後段封測南茂和頎邦有機會順勢吃補。

例如Synaptics積極與中國大陸歐菲光電合作,F-敦泰從電容式觸控和LCD驅動IC深化布局指紋辨識技術等,可預見未來電容式觸控IC、LCD驅動IC和指紋辨識技術整合的趨勢。

蘋果新品Touch ID指紋辨識功能,相關指紋辨識按鍵採用藍寶石基板材料。包括鑫晶鑽和晶美等台廠,成為蘋果iPhone 6、iPhone 6 Plus和iPad Air 2指紋辨識按鍵藍寶石基板材料的主要供應商。相關藍寶石鍍膜加工,持續委由蘋果主要合作夥伴藍思科技與伯恩光學代工。

包括蘋果iPhone 6和iPad新品的後鏡頭保護蓋,也將採用藍寶石基板材料,預期藍寶石基板台廠在中國大陸的產線,可能一併加入供貨行列。

市場預期,藍寶石材料在手機應用的產值規模,到2018年可達30億美元。

整體觀察,蘋果 iPhone 6和iPad Air 2擴大採用指紋辨識功能,將進一步帶動指紋辨識應用在智慧型手機和平板電腦的滲透率。半導體封測和藍寶石基板台廠已準備就續,可望搭上這班順風車。

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