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家登台南樹谷新廠 拼後年啟用

中央社/ 2014.10.17 00:00
(中央社記者羅秀文台北17日電)家登精密台南樹谷新廠今天舉行動土典禮,投資金額新台幣6億元,預計2016年正式啟用第1期廠房,2017年可望挹注營收8億元以上。

家登定位「關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商」,主力產品為光罩傳載解決方案及晶圓傳載解決方案,產品應用橫跨半導體、LCD、LED、太陽能光電、微電子機械系統(MEMS)及砷化鉀(GaAs)等領域。

家登指出,在現有南北2廠供應旗下3大不同的生產需求,包括光罩傳載解決方案、晶圓傳載解決方案與自動化機台設備,產線為因應「多種少量、短交期」的出貨需求,必須不斷換線生產,造成產出效能困擾。

此外,半導體先進製程技術持續快速向前,因應客戶群的需求,家登產能有提升空間。

為緊跟半導體全球尖端客戶群發展腳步,家登2010年啟動新廠建廠計畫後,積極尋地擴廠。2012年順利啟用家登第2廠區-南科廠後,去年取得樹谷園區4.5公頃土地,展開第3廠區-樹谷廠興建計畫。

家登表示,樹谷新廠第1期將建造2棟4層樓、總面積1.2萬坪廠房,新廠將包含無塵室及自動化設備機台組裝專區,預計2016年下半年工具機及相關廠房設備進廠後正式啟用,估計可為集團創造至少8億以上的年產值。

家登指出,隨著樹谷新廠加入,將依據3大產品線不同特點,落實分區生產目標,有效帶動生產效率。樹林廠將做為光罩傳載解決方案的生產基地;南科廠為晶圓傳載解決方案的生產基地,目前已順利完成產線移轉並且進入量產階段。

鄰近南部科學園區且交通便利的樹谷新廠,將更貼近合作夥伴,落實成為全球半導體領導廠商先進製程自動化設備機台在地化政策的灘頭堡。

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