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蘋果新iPad 封測台廠進補

中央商情網/ 2014.10.17 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年10月17日電)蘋果公布新款iPad。法人表示,包括日月光(2311)、矽品(2325)和欣銓(3264)等半導體封測台廠,可望透過供應主要客戶服務,間接切入相關供應鏈。

蘋果今天展示新款平板iPad Air 2,內建行動支付系統,以及iPhone已有的指紋辨識解鎖等功能。

法人表示,封測台廠包括日月光、矽品和欣銓等,可望透過提供主要晶片客戶封裝測試服務,間接打進蘋果新iPad供應鏈。

在無線通訊,蘋果新iPad具備4G LTE和Wi-Fi功能,法人預期可望採用美系晶片大廠的4G LTE晶片、基頻晶片和無線通訊晶片產品,日月光和矽品提供大廠封裝測試服務,日月光提供Wi-Fi模組,業績可望受惠。

在電源管理,法人預期,蘋果新iPad將採用美系電源管理晶片廠商產品,預期矽品透過提供封測服務可持續吃補。

蘋果新iPad將具備行動支付功能,法人預期有機會內建近距離無線通訊(NFC)晶片,欣銓可望透過提供歐系NFC晶片大廠相關晶圓測試服務,間接打進蘋果新iPad供應鏈。

蘋果新款iPad具備Touch ID指紋辨識功能,法人指出,日月光有機會透過供應指紋辨識晶片系統級封裝(SiP),間接切入蘋果iPad新品供應鏈。

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