根據以往經驗，蘋果通常會沿用最新一代i-Device的元件於其他下一代i-Device之中，，但根據apple.club.tw提供的邏輯板（logic board）、Home鍵、玻璃鏡面、音源控制等元件得知，下一代iPad Air搭載的硬體不一定會遵循iPhone 6、Plus的規格。
邏輯板（logic board）：
當去年第一台iPad Air發表時，蘋果用與iPhone 5s相同的A7處理器，按照常理，搭載於iPhone 6、Plus的最新A8處理器應該也會用於下一代iPad Air，但是從邏輯板照片上可明顯的看見，蘋果計劃使用更強大A8X處理器晶片，未來iPad Air將會擁有更強大的繪圖運算、更高的Retina HD解析度螢幕，可能比現今搭載2048x1536螢幕解析度的iPad Air，高出30-40%。
記憶體：
目前許多傳聞指出，下一代iPad Air將會搭載2GB記憶體，是為了要執行iOS 8多功能分割螢幕。
Touch ID：
從下方iPad的Home鍵零件圖片可看出，Touch ID不鏽鋼材質的感應鋼圈與iPhone 5s以上的機種雷同。
玻璃鏡面：
新一代iPad Air的玻璃鏡面被傳聞會直接安裝於螢幕上，如同2010年的iPhone 4。
音源控制：
控制音量大小的按鍵位於圖片中的下端，但是沒有看見調整靜音的開關？！
Source:9to5mac