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新一代iPad Air規格、照片搶先曝光,再等四天即可驗證!

app01/Oliver 2014.10.13 00:00
將於台灣時間10月17日凌晨1點發表的蘋果新品發表會,已經被外界稱為iPad發表會,想必有相當大的機率最佳主角是iPad,從apple.club.tw 所公布的最新iPad零件照片更能驗證這一切。

根據以往經驗,蘋果通常會沿用最新一代i-Device的元件於其他下一代i-Device之中,,但根據apple.club.tw提供的邏輯板(logic board)、Home鍵、玻璃鏡面、音源控制等元件得知,下一代iPad Air搭載的硬體不一定會遵循iPhone 6、Plus的規格。

邏輯板(logic board):

當去年第一台iPad Air發表時,蘋果用與iPhone 5s相同的A7處理器,按照常理,搭載於iPhone 6、Plus的最新A8處理器應該也會用於下一代iPad Air,但是從邏輯板照片上可明顯的看見,蘋果計劃使用更強大A8X處理器晶片,未來iPad Air將會擁有更強大的繪圖運算、更高的Retina HD解析度螢幕,可能比現今搭載2048x1536螢幕解析度的iPad Air,高出30-40%。

記憶體:

目前許多傳聞指出,下一代iPad Air將會搭載2GB記憶體,是為了要執行iOS 8多功能分割螢幕。

Touch ID:

從下方iPad的Home鍵零件圖片可看出,Touch ID不鏽鋼材質的感應鋼圈與iPhone 5s以上的機種雷同。

玻璃鏡面:

新一代iPad Air的玻璃鏡面被傳聞會直接安裝於螢幕上,如同2010年的iPhone 4。

音源控制:

控制音量大小的按鍵位於圖片中的下端,但是沒有看見調整靜音的開關?!

Source:9to5mac

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