費半重摔近7%，台灣半導體族群股價全面重挫，其中美國半導體大廠對後市看法轉趨保守，拖累晶圓代工大廠股價走弱，台積電與聯電雙雙創下波段低點，台積電一度跌到118元，聯電則跌到12.25元，表現疲軟。
在晶圓代工走弱影響下，封測股表現也不佳，其中封測雙雄日月光與矽品股價一度被打到跌停，盤中也有4%以上跌幅，京元電、矽格、菱生等股價都重挫4%以上，表現也不佳。
在半導體景氣後市看法保守的利空影響下，IC設計族群股價表現也受影響，其中手機晶片競爭市況劇烈，聯發科股價率先走弱，瑞昱、義隆電與聯詠等股價也都有3%以上跌幅，中小型股笙科、富鼎、晶宏、聯結與原相等個股股價都一度被打到跌停，族群也一片弱勢。
半導體已連2季表現亮眼，B/B值連11個月站穩1以上，市場多認為景氣已有過熱跡象，法人認為第4季進入淡季，產業勢必有修正壓力，不過費半領先走弱，市場對產業景氣後市看法保守，利空仍拖累台系半導體個股走勢，在第4季與第1季面臨產業淡季，族群短期難有表現空間。