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費城半導體重挫 台半導體產業展望與股價拉警報

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2014.10.12 00:00
美股周五再下跌百點,其中與台半導體股具高關聯性的費城半導體指數,更是重摔近7%跌幅,市場擔憂半導體景氣動能恐趨於緩和,其中台積電、日月光、矽品ADR分別下挫5%、4%與3%多,另外英特爾、高通、博通等重量級半導體個股,股價也都有4%以上跌幅,美股重量級半導體股股價表現不佳,台半導體股股價與產業景氣表現雙雙拉警報。

半導體進入第4季,多數對展望都偏向保守,其中僅晶圓代工與封測廠營運表現相對較有支撐,2個產業都有產能供應吃緊的情形,顯示市場需求仍穩定向上,不過美國費城半導體指數率先走弱,多數重量級半導體個股也破底,市場對半導體景氣後市看法恐也偏向保守。

其中以封測產業來看,由於全球晶片封測多以台灣為主要產能供應,因此營運仍可相對有撐,其中龍頭廠日月光9月繳出亮麗成績單,封測、EMS與合併營收皆創單月新高,第3季也同創新高紀錄,第4季預期在蘋果產品加持下,營運仍可較第3季成長。

相對日月光,矽品第4季表現較有雜音,矽品提前在第3季進行庫存修正,公司預期第4季在非蘋陣營手機拉貨需求帶動下,營運可望回溫,另外矽品也積極擴充產能,預料仍可對營收帶來助益,不過非蘋陣營的實際拉貨力道,以及中國大陸手機市場成長性,也是變數之一。

相較封測與晶圓代工面臨產能吃緊壓力,IC設計第4季的表現恐較不樂觀,其中與PC相關廠商多面臨需求不振的壓力,而手機相關廠商如晶片聯發科,雖然客戶產品熱銷,旦聯發科所處的產業競爭壓力加劇,另外4G手機晶片進度落後對手,加上高通搶市佔率的態度積極,恐都不利聯發科的營運表現。

驅動IC第3季也多繳出亮麗成績單,部分廠商營收屢創新高,但第4季市場進淡季,庫存是否有強勁調節壓力,也須密切觀察;而類比IC廠商雖然需求持穩,但由於晶圓端產能供應吃緊,第4季的表現也有變數存在。

整體來說,半導體產業連2季向上成長,第4季進入淡季,產業本就面臨需求修正的壓力,但費半率先走弱,也預告半導體接下來的景氣變化,可能較市場預期的還多,法人預期,此舉恐拖累台半導體個股股價走勢,而產業庫存修正,除延續到明年第1季外,修正幅度恐較市場預期還多。

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