半導體進入第4季，多數對展望都偏向保守，其中僅晶圓代工與封測廠營運表現相對較有支撐，2個產業都有產能供應吃緊的情形，顯示市場需求仍穩定向上，不過美國費城半導體指數率先走弱，多數重量級半導體個股也破底，市場對半導體景氣後市看法恐也偏向保守。
其中以封測產業來看，由於全球晶片封測多以台灣為主要產能供應，因此營運仍可相對有撐，其中龍頭廠日月光9月繳出亮麗成績單，封測、EMS與合併營收皆創單月新高，第3季也同創新高紀錄，第4季預期在蘋果產品加持下，營運仍可較第3季成長。
相對日月光，矽品第4季表現較有雜音，矽品提前在第3季進行庫存修正，公司預期第4季在非蘋陣營手機拉貨需求帶動下，營運可望回溫，另外矽品也積極擴充產能，預料仍可對營收帶來助益，不過非蘋陣營的實際拉貨力道，以及中國大陸手機市場成長性，也是變數之一。
相較封測與晶圓代工面臨產能吃緊壓力，IC設計第4季的表現恐較不樂觀，其中與PC相關廠商多面臨需求不振的壓力，而手機相關廠商如晶片聯發科，雖然客戶產品熱銷，旦聯發科所處的產業競爭壓力加劇，另外4G手機晶片進度落後對手，加上高通搶市佔率的態度積極，恐都不利聯發科的營運表現。
驅動IC第3季也多繳出亮麗成績單，部分廠商營收屢創新高，但第4季市場進淡季，庫存是否有強勁調節壓力，也須密切觀察；而類比IC廠商雖然需求持穩，但由於晶圓端產能供應吃緊，第4季的表現也有變數存在。
整體來說，半導體產業連2季向上成長，第4季進入淡季，產業本就面臨需求修正的壓力，但費半率先走弱，也預告半導體接下來的景氣變化，可能較市場預期的還多，法人預期，此舉恐拖累台半導體個股股價走勢，而產業庫存修正，除延續到明年第1季外，修正幅度恐較市場預期還多。