日月光自結9月集團合併營收新台幣256.46億元，第3季集團合併營收666.32億元；其中9月IC封裝測試及材料營收149.01億元，第3季IC封測及材料營收422.11億元，加上9月電子代工服務(EMS)單月營收，日月光創5大新高紀錄。
法人指出，日月光透過供應無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、以及加速度計的微機電(MEMS)封裝產品，間接切入蘋果iPhone 6供應鏈。9月和第3季營收創高，受惠蘋果iPhone 6拉貨力道強勁。
展望第4季，法人預期日月光IC封測材料加上電子代工服務(EMS)整體業績高峰，可落在第4季。日月光第4季可持續受惠蘋果iPhone6新品拉貨，預估今年底SiP占日月光集團業績比重，可大幅提升到20%。