日月光自結9月集團合併營收256.46億元，月增達22.5%、年增達25.8%，其中封測及材料營收為149.01億元，月增7.1%、年增14%；第三季集團合併營收666.32億元，季增13.7%、年增17.4%，封測及材料營收佔422.11億元，季增7.5%、年增11.6%。日月光集團今年前9月累計合併營收逾1799億元，年增15.57%。
日月光集團承接蘋果的無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝（SiP）、加速度計的微機電（MEMS）封裝訂單，帶動9月及第三季創五項營收新高，隨著蘋果iPhone 6銷售佳，又將在中國開賣，預期備料需求將持續，日月光預期第四季營收將續攀升。
頎邦自結9月合併營收約16.08億元，月增3%、年增22.97%，第三季合併營收為46.85億元，季增8%，9月及第三季合併營收皆創歷史新高。頎邦的日本客戶為驅動IC供應商，帶動頎邦在應用手機的玻璃覆晶封裝（COG）封測滿載，加上4K2K的大尺寸面板驅動IC需求增加，激勵頎邦營運第三季營收創新高，第四季也可望處於高檔水準。