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大啃蘋果訂單 日月光Q3創「五高」

自由時報/ 2014.10.09 00:00
〔自由時報記者洪友芳/新竹報導〕封測大廠日月光(2311)、頎邦(6147)拜蘋果新機熱銷之賜,昨公布自結9月及第三季合併營收皆創歷史新高,其中日月光挾大吃蘋果訂單利多,更創「五高」紀錄,封測、集團9月及第三季、電子代工服務(EMS)9月營收皆刷新高,預期第四季營運將續攀升。

日月光自結9月集團合併營收256.46億元,月增達22.5%、年增達25.8%,其中封測及材料營收為149.01億元,月增7.1%、年增14%;第三季集團合併營收666.32億元,季增13.7%、年增17.4%,封測及材料營收佔422.11億元,季增7.5%、年增11.6%。日月光集團今年前9月累計合併營收逾1799億元,年增15.57%。

日月光集團承接蘋果的無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、加速度計的微機電(MEMS)封裝訂單,帶動9月及第三季創五項營收新高,隨著蘋果iPhone 6銷售佳,又將在中國開賣,預期備料需求將持續,日月光預期第四季營收將續攀升。

頎邦自結9月合併營收約16.08億元,月增3%、年增22.97%,第三季合併營收為46.85億元,季增8%,9月及第三季合併營收皆創歷史新高。頎邦的日本客戶為驅動IC供應商,帶動頎邦在應用手機的玻璃覆晶封裝(COG)封測滿載,加上4K2K的大尺寸面板驅動IC需求增加,激勵頎邦營運第三季營收創新高,第四季也可望處於高檔水準。

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