欣銓自結9月合併營收5.24億元，較8月5.1億元成長2.7%，比去年同期4.6億元增加13.91%。欣銓9月營收僅次於今年7月，續創歷史單月次高。
法人表示，欣銓9月邏輯IC和混合訊號IC晶圓測試量穩健成長，目前欣銓邏輯和混合訊號IC測試比重，已經提升到近9成。
欣銓自結第3季合併營收15.76億元，較第2季14.74億元成長6.9%。欣銓第3季營收續創歷史單季新高。
法人指出，欣銓第3季晶圓測試量持續向上，歐美整合元件製造廠(IDM)和晶圓代工廠(Foundry)晶圓測試拉貨力道強勁，帶動欣銓第3季業績持續加溫。
累計今年前9月欣銓自結合併營收42.82億元，比去年同期36.71億元成長16.64%。
從產品線來看，法人表示，目前晶圓測試占欣銓整體業績比重，已達90%，成品測試比重不到1成。
展望第4季產品應用，法人預期，欣銓第4季成長動力仍來自通訊、汽車與安全保護晶片領域。
法人表示，欣銓安控領域切入近距離無線通訊(NFC)、電子金融服務相關IC和感測器測試領域，相關占比已達1成。