景碩自結9月合併營收21.41億元，較8月22.15億元減少3.35%，比去年同期20.16億元增加6.17%。
法人表示，中國大陸平價智慧型手機市場拉貨動能相對趨緩，部分牽動手機零組件廠商鋪貨力道，景碩9月平價智慧型手機晶片載板出貨小幅修正。
景碩自結第3季合併營收67.33億元，較第2季67.84億元微降0.7%。
法人表示，景碩7月營收創歷年單月新高，8月維持高檔水準，9月呈現高檔小幅拉回；景碩第2季業績創歷史單季新高，第3季業績表現仍維持高檔水準。
累計今年前9月景碩自結合併營收約193.14億元，較去年同期173.34億元成長11.42%。
展望第4季，法人預估，景碩第4季業績可維持第3季水準，有機會小幅成長。
在高階手機部分，法人指出，景碩第4季可受惠美系智慧型手機新品拉貨動能，透過供應美系手機通訊晶片大廠所需晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板產品，景碩持續間接切入美系智慧型手機新品供應鏈。
在4G LTE基地台部分，法人表示，美系可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠持續切入中國大陸TD-LTE基地台設備，景碩第4季持續供應FPGA晶片所需FC-BGA載板。