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景碩前9月營收年增逾11%

中央社/ 2014.10.06 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北6日電)IC載板大廠景碩自結前9月合併營收新台幣193.14億元,年增11.42%。

景碩自結9月合併營收21.41億元,較8月22.15億元減少3.35%,比去年同期20.16億元增加6.17%。

法人表示,中國大陸平價智慧型手機市場拉貨動能相對趨緩,部分牽動手機零組件廠商鋪貨力道,景碩9月平價智慧型手機晶片載板出貨小幅修正。

景碩自結第3季合併營收67.33億元,較第2季67.84億元微降0.7%。

法人表示,景碩7月營收創歷年單月新高,8月維持高檔水準,9月呈現高檔小幅拉回;景碩第2季業績創歷史單季新高,第3季業績表現仍維持高檔水準。

累計今年前9月景碩自結合併營收約193.14億元,較去年同期173.34億元成長11.42%。

展望第4季,法人預估,景碩第4季業績可維持第3季水準,有機會小幅成長。

在高階手機部分,法人指出,景碩第4季可受惠美系智慧型手機新品拉貨動能,透過供應美系手機通訊晶片大廠所需晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板產品,景碩持續間接切入美系智慧型手機新品供應鏈。

在4G LTE基地台部分,法人表示,美系可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片設計大廠持續切入中國大陸TD-LTE基地台設備,景碩第4季持續供應FPGA晶片所需FC-BGA載板。

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