科技部表示，今天會中核准最大筆投資案，為力成科技與聚成科技為整合資源以提升營運績效及競爭力，以力成科技為存續公司，聚成科技為消滅公司，並在竹科園區聚成科技原址設立力成科技分公司，以概括承受聚成科技權利與義務，從事先進3D-IC模組封裝測試開發與服務，投資額約30億元。
同欣電子工業股份有限公司龍科分公司投資11.8億元，主要從事影像感測器（Image Sensor）晶圓測試、封裝、重組以及封裝成品測試等業務。
生物科技產業部分，科技部指出，這次以體學生物科技股份有限公司投資4億元最多，未來從事基因定序儀（Gene sequencer）、試劑和周邊產品，以及基因定序醫療診斷相關應用及服務開發。