國外媒體報導，紐約黃金期貨價格下跌，今年以來漲幅幾近抹消，紐約商品交易所12月交割期金價格每盎司收1215.10美元。
半導體封裝廠商的打線封裝產品，部分採用金打線材料，國際金價波動，部分牽動封裝廠商打線材料成本和毛利率變化。
法人表示，金價走跌，有助提升日月光和矽品第4季毛利率表現。
法人預估，目前國際金價每波動100美元，對矽品毛利率牽動幅度約0.2%；國際金價波動幅度50美元，對日月光IC封測毛利率影響幅度在0.1%到0.15%。
觀察矽品黃金用量，法人指出，矽品黃金用量持續下降，目前矽品黃金用量占營收比重已降到4%以下，黃金對矽品成本影響逐步減去。
展望矽品今年毛利率表現，法人預期在今年營收成長趨勢下，今年矽品全年毛利率，有機會攻上25%。