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台積電與ARM合作10奈米製程 明年Q4支援客戶

鉅亨網/鉅亨網記者趙曉慧 台北 2014.10.02 00:00
台積電(2330-TW) (TSM-US)與ARM今(2)日共同宣布,雙方決定在10奈米FinFET製程上再度攜手合作。最快自2015年第4季起,即能支援客戶採用10奈米FinFET技術,完成64位元ARM架構處理器的設計定案。

在此之前,ARM與台積電已合作20奈米系統單晶片(SoC)技術、16奈米FinFET技術的製程微縮。

台積電研究發展副總經理侯永清表示,台積電一向領先專業積體製造服務領域推出先進製程,以支援ARM架構系統單晶片。與ARM合作,在16奈米FinFET製程的支援下,已完成big.LITTLE™架構實作驗證,展現高效能與低功耗的優勢。

侯永清說,基於雙方過去成功的合作經驗,未來在64位元核心與10奈米FinFET製程的合作上,將持續與ARM保持緊密的夥伴關係。

台積電與ARM長期保持合作,共同創新,提供先進的製程與IP來協助客戶加速產品開發週期。

客戶及早使用ARM Artisan®實體IP,以及採用16奈米FinFET製程完成的ARM Cortex®-A53與Cortex-A57處理器設計定案,是雙方近期的合作成果。

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