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新手機撐腰 頎邦衝上波段高

中央商情網/ 2014.10.02 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年10月2日電)美系智慧型手機新品拉貨力道強勁,LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)午盤走強,最高來到58.3元,大漲逾5%,拉出一根紅K棒,續創2013年12月中旬以來波段高點。

法人表示,頎邦持續受惠美系智慧型手機新品拉貨效應,透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)和12吋金凸塊產品,間接打進美系智慧型手機新品供應鏈。

展望第4季,法人預估,間接供應美系智慧型手機所需產品出貨量,可較第3季持穩,維持高檔,第3季相關出貨量較第2季大增2.4倍以上。

觀察9月和第3季,法人預估,頎邦9月業績有機會超越8月,再創單月新高,第3季業績預估在新台幣46.5億元到47億元區間,季增幅度約7%到10%,可再創歷年單季新高。

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