新手機撐腰 頎邦衝上波段高

法人表示，頎邦持續受惠美系智慧型手機新品拉貨效應，透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)和12吋金凸塊產品，間接打進美系智慧型手機新品供應鏈。

展望第4季，法人預估，間接供應美系智慧型手機所需產品出貨量，可較第3季持穩，維持高檔，第3季相關出貨量較第2季大增2.4倍以上。

觀察9月和第3季，法人預估，頎邦9月業績有機會超越8月，再創單月新高，第3季業績預估在新台幣46.5億元到47億元區間，季增幅度約7%到10%，可再創歷年單季新高。