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iPhone6狂賣 景碩續進補

中央社/ 2014.10.02 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2日電)法人表示,IC載板大廠景碩第4季持續間接受惠蘋果iPhone6拉貨效應,預估蘋果手機應用業績占比上看15%。

蘋果iPhone 6和iPhone 6 Plus熱銷。法人表示,景碩第4季可持續間接受惠iPhone 6產品IC載板拉貨效應。

法人表示,景碩主要供應美系手機晶片大廠及其他客戶所需IC載板,間接切入蘋果iPhone 6供應鏈,主要供應晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板和晶片尺寸打線封裝(WB-CSP)載板。

從應用端來看,法人表示,景碩供應蘋果iPhone 6所需IC載板,涵蓋基頻晶片、電源管理晶片、Wi-Fi晶片、功率放大器、記憶體、感測元件等。

法人預估,蘋果手機所需IC載板業績占景碩整體業績比重,大約在10%到15%。

國外媒體報導,日本大廠揖斐電(Ibiden)因馬來西亞PCB工廠第2廠房啟用費用高於預期,加上同業競爭激烈,年初預估 PCB訂單恐無法順利拿下,修正今年營收和獲利目標。

法人表示,揖斐電IC載板客戶主要以英特爾(Intel)和蘋果A8處理器為主,景碩IC載板客戶與揖斐電重疊性不高。

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