蘋果iPhone 6和iPhone 6 Plus熱銷。法人表示，景碩第4季可持續間接受惠iPhone 6產品IC載板拉貨效應。
法人表示，景碩主要供應美系手機晶片大廠及其他客戶所需IC載板，間接切入蘋果iPhone 6供應鏈，主要供應晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板和晶片尺寸打線封裝(WB-CSP)載板。
從應用端來看，法人表示，景碩供應蘋果iPhone 6所需IC載板，涵蓋基頻晶片、電源管理晶片、Wi-Fi晶片、功率放大器、記憶體、感測元件等。
法人預估，蘋果手機所需IC載板業績占景碩整體業績比重，大約在10%到15%。
國外媒體報導，日本大廠揖斐電(Ibiden)因馬來西亞PCB工廠第2廠房啟用費用高於預期，加上同業競爭激烈，年初預估 PCB訂單恐無法順利拿下，修正今年營收和獲利目標。
法人表示，揖斐電IC載板客戶主要以英特爾(Intel)和蘋果A8處理器為主，景碩IC載板客戶與揖斐電重疊性不高。