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半導體封裝檢測 採太赫茲技術

中央商情網/ 2014.10.02 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年10月2日電)測試設備大廠愛德萬測試(Advantest)推出半導體封裝檢測系統,首採太赫茲(THz)技術應用。

愛德萬測試表示,封膠厚度分析(MTA)系統,採用太赫茲(THz)非破壞性分析技術,適用半導體封裝厚度測量,因應智慧型手機與平板電腦廣泛應用而微型整合化的晶片趨勢。

愛德萬測試表示,現行量測方法礙於技術限制,須等到生產製程後期,藉由檢測樣品才能進行封裝厚度測試。

愛德萬測試表示,太赫茲輻射具有高穿透力,可應用在包括陶瓷、矽、塑料聚合物等不透光材料,封膠厚度量測系統運用太赫茲相關特性,對多種材料進行非破壞性封裝層厚度量測。

愛德萬測試指出,新的半導體封裝檢測系統,能提供快速、可重複執行、精準度高的封膠厚度量測功能,不受現行量測方法所限,應用彈性高,可建置在元件組裝與封裝製程中不同工作站,進入硬烤製程可及早發現生產問題。

愛德萬測試指出,太赫茲技術為基礎的量測產品,從半導體產業將延伸至製藥業、汽車業、陶瓷業和其他產業,為工業生產線提供非破壞性分析功能的解決方案。

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