展宇科技：代子公司上海匯宇精細化工有限公司公告資金貸與他人，符合公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十條第一項第三款之規定公告

第三十四條　第20款1.事實發生日:103/10/012.接受資金貸與之:(1)公司名稱:展宇材料科技(上海)有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:上海匯宇精細化工有限公司與展宇材料科技(上海)有限公司同為URASIA INTERNATIONAL INC.投資超過50%之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):95075(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):30000(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):30000(8)本次新增資金貸與之原因:營運週轉資金需求3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):360000(2)累積盈虧金額(仟元):-78495.計息方式:一年到期償還本金及利息，資金貸與年利率5%6.還款之:(1)條件:貸款期限為一年，借款人得隨時償還部分或全部貸款(2)日期:自動用日起算一年內7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):554608.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:5.839.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:無