台積電上週甫宣布與中國海思半導體成功產出業界首顆以FinFET製程及ARM架構的網通處理器,昨再報佳音,顯示台積電在16奈米FinFET製程全力追趕英特爾、三星,可望由原預計明年第三季量產提早,市場估最快今年第四季、最慢明年第二季進入量產。
英特爾今年下半年已開始採14奈米FinFET製程量產自家處理器,三星則預計明年第二季以14奈米FinFET製程為高通代工生產手機晶片;台積電提早量產,可望超越三星,明年在16奈米FinFET製程市佔率將不致落後。
台積電研發副總經理侯永清指出,台積電與ARM長期密切合作,持續進行先進技術發展,協助客戶生產出市場領先的系統單晶片,以廣泛支援行動運算、伺服器及企業架構的應用。
侯永清指出,台積電為首家在FinFET製程上完成ARM big.LITTLE新一代運算架構實作驗證的晶圓代工廠,這項成就證明採用台積電的FinFET製程可生產下一世代ARMv8處理器的實用能力。
台積電表示,台積電與ARM繼去年以16FF製程完成Cortex-A57處理器的產品設計定案之後,今年再度攜手在FinFET製程技術上合作,針對64位元ARMv8-A處理器系列進行效能最佳化的提升,以16奈米FinFET製程產出ARM Cortex®-A57大核與Cortex-A53小核處理器,大核」處理器運算效能快,可達到2.3GHz,小核處理器在大部分正常工作負載下功耗僅75mW。