（中央社記者韓婷婷台北2014年9月30日電）精材科技(3374)送件申請掛牌上櫃，董事長兼總經理關欣，主要產品為晶圓級尺寸裝及晶圓級後護層封裝。精材科技設立於民國87年 9月，實收資本額為新台幣 23.64億元，工廠位於桃園縣中壢，股票過戶機構為台新國際商業銀行，股票承銷機構有凱基證券、第一金證券、元富證券及華南永昌綜合證券。精材科技去年度營收為42.56億元，稅前純益為3.48億元，EPS為1.22元。