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晶技及希華石英元件廠朝多元技術產品發展漸露頭角

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2014.09.28 00:00

希華晶體在投入RFID及MEMS技術開發均獲成果,圖為希華董事長曾穎堂。(鉅亨網記者張欽發攝)

石英元件廠台灣晶技(3042-TW)成功開發完成全球體積最小的感測元件3-in-1 light snesors,已在8月開始小量出貨,2015年可望放大規模,未來將應用於行動裝置,包括於手機及平板電腦以及穿戴式裝置及高階相機等主流產品上;而希華晶體(2484-TW)在開發微機電(MEMS)及無線射頻辨識(RFID)產品都有成。

其中,希華晶體轉投資並由希華曾穎堂擔任董事長的韋僑科技(6147-TW),目前在興櫃掛牌交易,也計畫於2015年第1季申請轉上櫃交易。

目前股本3.14億元韋僑科技自結其2014年1-8月營收4.73億元,年增率7.86。韋僑科技2014年除了在既有的歐、美、日市場持續深耕外,期望旗下RFID Label生產線,可發揮應有效益。

台灣晶技持續不斷研發新產品,且已開始見到成效,台灣晶技推出全球體積最小的3-in-1 light snesors,主要應用在手機及平板電腦以及穿戴等行動裝置及高階相機等主流產品上,目前3-in-1 light snesors已於8月開始小量出貨,每月的產量達100萬顆規模,使用的客戶以中國白牌手機客戶為主,台灣晶技現正向中國及國際品大廠送樣,並希望在第一階段能使月出貨量拉高到500萬顆。

台灣晶技8月合併營收為8.13億元,創下2014年來單月新高,9月客戶預估訂單數量大幅成長,其業績可望持續攀高。台灣晶技公布8月稅前盈餘9768萬元優於上月表現,累計2014年1-8月稅前盈餘7.06億元,每股稅前盈餘為2.28元;而就目前蘋果零組件供應鏈的分析指出,9月蘋果的需求將有明顯挺升,其高峰將顯現在2014年的第4季。

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