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◆物聯網拉抬微機電 封測廠勤耕耘

中央商情網/ 2014.09.27 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年9月27日電)物聯網(IoT)應用前景看好,拉抬微機電(MEMS)下一波成長契機。國際大廠長期布局微機電,委外後段封裝測試量增,封測台廠持續耕耘,成長可期。

物聯網(Internet of Things)市場應用前景看好,主要是半導體晶片價格下跌,行動通訊裝置普及,加上巨量資料(Big Data)和雲端運算等條件逐步成熟,市場預期物聯網可帶動半導體產業下一波成長契機。

在物聯網架構下,半導體晶片強調多晶片整合、低功耗、感測聯網等重要功能,包括微控制器(MCU)、微機電感測元件和無線通訊晶片,將透過系統級封裝(SiP)整合在一起。

其中微機電元件在物聯網扮演關鍵角色。透過微機電製程的麥克風、多軸陀螺儀(Gyroscopes)、加速度計(Accelerometer)、電子羅盤(eCompass)、CMOS影像感測元件等,可感測語音、影像、溫度、生理、環境、行動等關鍵數據。

國際大廠包括意法半導體(STM)、博世(Bosch Sensortec)、英飛凌(Infineon)、安華高(Avago)、應美盛(InvenSense)、豪威科技(OmniVision)、樓氏電子(Knowles Acoustics)、村田製作所(Murata)等,長期布局微機電感測元件。

物聯網結合行動裝置,拉抬微機電未來商機,包括日月光(2311)、力成(6239)、京元電(2449)、同欣電(6271)、菱生(2369)、南茂(8150)、泰林(5466)、矽格(6257)等台廠,透過與國際大廠合作,積極深耕微機電封測。

其中日月光攜手博世開發高階微機電元件,博世新款微型化3軸加速度計產品,採用日月光晶圓級晶片封裝(WLCSP)和矽穿孔(TSV)封裝技術。

日月光長期看好物聯網帶動系統級封裝(SiP)成長效應,預期年底SiP占日月光集團業績比重,可大幅提升到2成。

京元電今年在CMOS影像感測元件測試業績亮眼,為下半年營運主要動能之一,京元電規劃苗栗銅鑼廠成為微機電測試重點產線。

除了影像感測元件,京元電透過自製測試機台成本優勢,持續布局麥克風、重力感測、壓力計和電子羅盤等微機電測試,有機會切入其他國際微機電大廠供應鏈。

菱生持續透過主要客戶應美盛(InvenSense),掌握多軸陀螺儀和加速度計封裝訂單。菱生今年也獲得多個IC設計新台廠客戶訂單,供應環境光源感測器(AmbientLight Sensor)封測產品。

在汽車電子部分,菱生持續切入國外第1階(tier 1)車用零配件大廠供應鏈,供應車用胎壓偵測器(TPMS)封裝產品。也積極布局微機電麥克風封裝。

南茂看好物聯網市場需求,鎖定電子羅盤和陀螺儀封裝測試相關封業務。

南茂旗下泰林和日本旭化成電子科技AKM(Asahi Kasei Microdevices),合作電子羅盤和系統單晶片(SoC)測試服務穩健成長。目前泰林記憶體以外的邏輯IC和混合訊號IC測試業績占比,已經超過5成。

整體觀察,微機電元件產品平均銷售價格(ASP)下滑,為降低成本、提高製造效能,國際大廠紛紛採取垂直分工策略,委外釋出微機電後段封測量,加上物聯網商機可期,台廠在微機電封測業務成長可期。

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