台積電海思合作產出16奈米產品

台積電投入FinFET領域研發已超過10年，16奈米FinFET製程去年11月完成所有可靠性驗證，並進入試產。

台積電表示，16奈米FinFET製程晶片閘密度較28奈米高效能行動運算製程增加2倍，在相同功耗下，速度增快逾40%，若在相同速度下，功耗則降低逾60%。

海思採用台積電16奈米FinFET製程，生產支援高階網通用處理器新產品。

海思同時採用台積電的CoWoS三維積體電路封裝技術，有效整合16奈米邏輯晶片與28奈米輸出/輸入(I/O )晶片，將助提升成本競爭力。