從全球專業封測營收比重來看，資策會產業情報研究所(MIC)指出，去年2013年台灣占全球專業封測營收比重約47.6%，美國占比12.2%，日本占比9.9%，新加坡占比9.4%，中國大陸占比7.6%，南韓占比5.3%。
MIC指出，台灣封測占比穩定成長，仍居全球領先地位，台灣IC封測產業朝向多元和異質整合服務演進。
MIC表示，日本及新加坡晶圓製造與封測廠，近年未有擴增新產能的動作，連帶使本身封測產業成長趨緩。
在中國大陸及南韓部分，MIC指出，中國大陸封測產業受惠本土IC設計及製造需求旺盛，南韓因邏輯晶片和記憶體製造需求成長，2009年到2013年年複合成長率(CAGR)均超過24%。
MIC表示，IC封測應用產品朝向輕薄短小發展，封裝結構從單一晶片朝向多晶片封裝、2.5D或3D同質到異質整合及系統級封裝(SiP)等發展。部分封裝廠商開始布局電子代工服務(EMS)產能，向下游整合，達到一條龍的服務以提升競爭力，爭取國際大廠訂單。